电子组件，指的PCB板电子元器件经过二次装配，具有完整或部分功能的电子功能模块（以下简称模块），如厚、薄膜混合电路，PCB板组装功能电路等。

模块的失效分析以微电子器件失效分析为基础，是微电子器件失效分析的延伸，目的是失效定位和确定失效机理，进而为模块在组装、封装和元器件优选方面控制措施的制定提供参考。对模块的失效分析流程如下：
1、失效样品接受
2、失效背景调查及样品失效复现
3、样品的无损检查定位（包括PCB板及元器件）
4、对样品进行电路分析，定位出于失效相关的电路
5、测试失效相关电路的电学心血号，分析得出具体的失效电路部分
6、检查分析失效电路中的元器件，确认其中的失效元器件，使用良品元器件进行替换，确认样品失效现象消失
7、分析失效元器件，得到其失效原因和机理

8、结合电路及时效背景，理出元器件失效与样品失效之间的逻辑关系

失效分析方案制定的基本原则是：尽可能从失效样品中获取更多的与失效相关的信息和证据，因此，非破坏性分析完成后才进行破坏性分析。在完成失效信息调查后，根据初步确定失效模式和失效背景信息，制定初步的失效分析方案。