温度冲击试验是指装备周围大气温度的急剧变化，温度变化率大于10度/min，其试验机理是利用物体中所含物质的在不同温度情况下因热胀冷缩所产生的应力考验产品的质量，一般有LED都要做的，此实验本身是一个破坏性实验。

温度冲击试验的应用范围有：

 温度冲击试验用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业，国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化，测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的品质，从精密的IC到重机械的组件，都会用到，是各领域对产品测试的必不可少的一项测试。

温度变化的现场条件：

电子设备和元器件中发生温度变化的情况很普遍。当设备未通电时，其内部零件要比其外表面上的零件经受的温度变化慢。

下列情况下，可预见快速的温度变化

（1）当设备从温暖的室内环境转移到寒冷的户外环境，或相反情况时

（2）当设备遇到淋雨或入侵冷水中而突然冷却时

（3）安装于外部的机载设备中

（4）在某些运输的储存条件下

通电后设备会产生高的温度梯度，由于温度变化，元器件会经受应力，例如，在大功率的电阻器旁边，辐射会引起邻近元器件表面温度身高，而其他部分仍然是冷的。

当冷却系统通电时，人工冷却的元器件会经受快速的温度变化。在设备的制造过程中同样可引起元器件的快速温度变化。温度变化的次数和幅度以及时间间隔都是很重要的。