电感和变压器类失效分析：此类元件包括电感、变压器、振荡线圈、滤波线圈等。其故障多由于外界原因所引起的。分析方法有：直流电阻测量法、通电检查法。仪器检查法。
查看详情 +电阻器电位器失效机理视类型不同而不同。非线形电阻器和电位器主要失效模式为开路、阻值漂移、引线机械损伤和接触损坏;线绕电阻器和电位器主要失效模式为开路、引线机械损伤和接触损坏。电阻失效分析主要有以下四类...
查看详情 +电容失效分析常见的故障现象主要有击穿、开路、电参数退化、电解液泄漏及机械损坏等。导致这些故障的主要原因如下： ·击穿。介质中存在疵点、缺陷、杂质或导电离子;介质材料的老化;电介质的电化学击穿;在高湿度或低...
查看详情 +北测集团失效分析，主要包括针对产品研发、试制、生产及来料质量保证方面的性能测试，含成分分析、机械性能、热学性能、电学性能、化学性能及可靠性评价；针对电子产品在研发阶段、可靠性测试阶段、客户端使用阶段发生的失效提供分析服务；针对电子产品的结构可靠性、工艺可靠性、性能可靠性及长期使用可靠性提供产品分析评测服务。
查看详情 +PCB电路板失效分析包括打开前检查，显微镜检查，电气性能分析，瑕疵定位技术、电路分析及微探针分析，物理分析，剥层、聚焦离子束(FIB)，扫描电子显微镜(SEM)，透射电子显微镜(SEM)、VC定位技术
查看详情 +电子组件，指的PCB板电子元器件经过二次装配，具有完整或部分功能的电子功能模块（以下简称模块），如厚、薄膜混合电路，PCB板组装功能电路等。 模块的失效分析以微电子器件失效分析为基础，是微电子器件失效分析的...
查看详情 +PCB作为各种元器件的载体，是电子信息产品非常重要的部分。PCB失效案例越来越多，给产品造成的损失也越来越严重。PCB电子组件失效的模式多种多样，需要根据不同情况进行分析。可以通过模块分析定位方法分析PCB电子...
查看详情 +金属材料在应力作用下产生分离，变为两个或者多个不相连部分，在断裂处暴露的自然表面成为断口。金属断口分析是研究金属材料如何发生断口样式的损坏的，从材质、制造方法、形状、使用状况等各种角度进行考察，推测主因。
查看详情 +高分子材料断口分析是高分子材料失效分析的重要方式之一，断裂后的表面或者横截面称为断口，通过对断口的形貌特征分析，来研究高分子材料失效的性质和原因。断口形貌特征分析是高分子材料研究的重要方法之一。
查看详情 +切片分析技术在PCB/PCBA、零部件等制造行业中是最常见的也是重要的分析方法之一，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。
查看详情 +异物成分分析是专门针对产品上的微小嵌入异物或表面污染物、析出物的分析技术。例如对表面嵌入或析出的颗粒物、小分子迁移物、斑点、油状物、雾状物、橡胶喷霜等异常物质进行定性分析，藉此找寻污染源或配方不相容者，是改善产品最常用的分析方法之一。
查看详情 +表面微观分析是利用显微镜、扫描电镜、透射电镜对样品的表面、断口及其它关注截面进行高倍观察。比如表面形貌、断口形貌、金相组织、微观层状结构等需要进行高倍观察的检测项目。
查看详情 +红外光谱分析是一种将傅立叶变换的数学处理，用计算机技术与红外光谱相结合的分析鉴定方法。主要由光学探测部分和计算机部分组成。红外光谱分析可用于研究分子的结构和化学键，也可以作为表征和鉴别化学物种的方法。红外光谱具有高度特征性，可以采用与标准化合物的红外光谱对比的方法来做分析鉴定。
查看详情 +主成分定性分析/材质鉴定对材料的材质鉴定、定性定量分析、组织结构分析、化学分析、表面及微区的形貌、力学性质及物化性能等分析。检验鉴别假冒或虚报商品名称， 提高企业产品质量。
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