高分子材料断口分析是高分子材料失效分析的重要方式之一，断裂分析对材料的研发设计有重要意义，通过对其分析查找原理，了解机理来提高产品质量，改进工艺或者起到判断责任等作用。断裂是指材料收到外力发生随机性的破裂，分离成两个或者多个部分的现象。断裂后的表面或者横截面称为断口，通过对断口的形貌特征分析，来研究高分子材料失效的性质和原因。断口形貌特征分析是高分子材料研究的重要方法之一。高分子材料在外加载荷作用下渐裂经理了裂纹萌生、稳定扩展和快速扩展至三个阶段。
1、宏观观察
用肉眼或放大镜低倍观察，一般只能观察，不能拍照，观察到的信息通常采用语言进行描述。其放大倍率低于50倍，一般10倍左右，可以用来观察断口表面的粗糙度，裂纹起始、扩展及最终断裂区的特征，判断裂纹走向、起裂源位置、载荷类型及水平等。通常情况下此法是为进一步的光学显微镜观察收集信息的。低倍观察仅要求断口表面洁净，无污染即可。
2、光学显微镜观察
光学显微镜较常用的是体视显微镜，当对宏观断口上的一些特征细节有必要做进一步放大观察时，可以选用光学显微镜直接放大观察。另外通常分析人员也采用低倍的光学显微镜做全断口的拍照记录，以获取更全面更细节的断口信息，也为下一步微观观察提供基础信息。
3、扫描电镜观察
扫描电镜是一种微观观察的方法，放大倍数可以到上千倍，甚至上万倍，通常与能谱仪(EDS)连用，在断口分析里主要有形貌观察和微区成分分析两个用途。由于高分子材料导电性较差，在扫描观察前需在断口上喷涂一定厚度的导电材料，如金、铂等。另外，为了防止断口表面烧伤，需要控制好观察电压，一般5-15Kv为宜。能谱仪进行成分分析时，可以采用点扫描、线扫描及面扫描三种形式，具体可根据实际需要进行选择。
（扫描电镜/SEM）
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