步入式快速温变试验适用于电子元气件的安全性能测试提供可靠性试验、产品筛选试验等，同时通过此试验，可提高产品的可靠性和进行产品的质量控制。步入式快速温变试验为设置一定的温度变化速率进行高温与低温之间的转变。

在实际应用中有两类：
一类为慢速的温度变化试验，其温度变化速率＜3℃/min（一般各标准经常选择参数为1℃/min），也既一般应用中的温度变化、温度循环、温度交变试验（此三类为一种试验）；另一类为快速的温度变化试验，其温度变化速率≥3℃/min，也既一般应用中的快速温变试验。温度变化速率越快，考核越严酷。
快速温度变化试验的特点：
产品在试验中工作、温度变化的速率一定。温度变化速率一般为3℃/min、4℃/min、5℃/min、7℃/min、10℃/min，15℃/min，20℃/min，21℃/min。
本试验适用于组件、装备或其它产品。为产品模拟带电工作时随温度的变化，如在系统/组件工作时快速改变周围温度。如果系统/组件处在热浸透温度（例如安装在发动机上的系统/组件），高温阶段附加的短暂温度峰值要确保产品在这期间的基本功能。为避免系统/组件内的电热扩散抑制系统/组件达到低温的效果，故在降温阶段将产品关闭。失效模式为温度变化引起的电气故障温度循环效应:丧失电性功能，润滑剂变质而失去润滑作用，焊点裂化、PCB脱层、结构丧失机械强度与塑性变形，玻璃与光学制品破裂，焊点裂锡， 零件特性能退化， 断裂，移动件松弛，材料收缩膨胀，气密与绝缘保护失效。

执行参考标准
GB/T2423.1-2008试验A：低温
GB/T2423.2-2008试验B：高温
GB/T10589-2008低温试验箱技术条件
GB/T11158-2008高温试验箱技术条件
GB/T10592-2008技术条件
GJB150.3A-2009第3部分：高温试验
GJB150.4A-2009第4部分：低温试验